做大功率板主要注意一下几点：
1、满足足够的载流（选择铜厚及叠层）；
2、满足安规要求（电气间隙与爬电距离）；
说到这里，我们来先说两个概念： 电气间隙与爬电距离.
电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离；
爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。
下面两幅图就很直观的表述了这两个概念的含义：
开槽我们有两种；一种是直接用洗刀进行开槽，它的最小宽度是0.8mm。 另一种方法是则是用钻孔的办法来，这个则是可以钻出最小开槽宽度可以为0.2mm;
接变压器的初级端控制MOS管要掏空、禁布（发热量太大），由于光耦器件是起到低压来控制高压的一种器件，所以所有的光耦器件都需要用挖槽来控制它的爬电间距；
两种不同的地之间也要考虑好它的安全间距；如PE与GND，
如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以当同一块电路板上既 所以当同一块电路板上既有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。这边我们要考虑一下了,上面我们所讲的只是一个理论值,而实际上我们在设计过程中，220V的高压一般他都间隙间距为2mm左右；而500V的高压则设计为4~5mm ；这里所说的距离是到导线孔焊盘器件所有导体到导体间的距离。
二、载流
在做功率板时最重要指标之一就是载流了，如果连载流都控制不到的话，那这个PCB固然也就是报废产品了；
下面直接上一副载流表吧，这样看起来更清楚：
